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同兴达与日月光正式签约 组织半导体开拓新的业绩添长点

发布日期:2022-01-10 12:51    点击次数:86

  同兴达(002845)(002845)1月5日公布的《关于签定宏大相符同的挺进公告》外示,公司子公司昆山同兴达芯片封测技术有限义务公司(以下简称“昆山同兴达”)与昆山日月光近日正式签定了《封装及测试项现在配相符制定》。

  据此前公告吐露,此次配相符是由同兴达与昆山日月光别离出资,配相符“芯片金凸块(GoldBump)全流程封装测试项现在”,从而在中国大陆竖立不凡先辈的高端封装技术的GoldBump封测公司,项现在一期将建成月产能2万片12寸全流程GoldBump(金凸块)生产工厂。为此,同兴达已在昆山投资竖立全资子公司昆山同兴达芯片封测技术有限义务公司,注册资金为7.5亿元。

  组织先辈封测开拓新的业绩添长点

  同兴达行为国内液晶表现模组龙头,主营表现模组和光学摄像模组,原原料包括驱动IC和CIS芯片,所以公司是先辈封装芯片下游直接行使厂商。建设封测产线是公司向前端制造周围延迟,能够为国内面板产业挑供完善的驱动IC供答链,可见封测项现在与公司主生意业务务保持高度协同。

  有分析指出,随着国内表现面板走业周围跃居全球之始,与之配套的上游产业环节如驱动芯片的设计、制造和封测等都将逐步本土化,产业需要汜博;现在中国大陆驱动IC封测产能较少,随着产业链迁移,进入此细分市场的最佳窗口期已经展现。

  与此同时,从走业层面来看,随着晶圆代工制程一向缩短,摩尔定律逼近极限,先辈封装是后摩尔时代的一定选择;同时先辈封装已成为升迁电子编制性能的关键环节,在5G、物联网、人造智能和高性能计算等更高集成度的需要下,先辈封装市场添速展望高于传统封装。据Yole数据及展望,全球先辈封装市场周围2024年展望440亿美元,2018-2024年CAGR展望8%,而在联相符时期,传统封装市场周围CAGR展望仅2%。

  不寝陋出,同兴达此时将有看夯实现有模组基本盘的同时切入了半导体先辈封测周围,发展公司第二添长弯线。

  获得走业龙头技术声援保障迅速量产

  值得一挑的是,先辈封装相对于传统封装,项现在技术门槛高,盈余能力强,倘若异国专科郑重的技术团队,前期会消耗大量的时间与资源。

  而日月光集团在2003年已成为全球最大的半导体集成电路封装测试服务公司,在全球封装测试产业中,拥有最完善的供答链编制,昆山日月光为日月光集团属下子公司。所以,此次同兴达与昆山日月光配相符可借助其雄厚、成熟的技术和项现在经验,最大水平保证迅速量产和安详产品良率。

  此外,同兴达在后续封测订单获取方面也具有上风。公司永远与全球主流驱动IC设计厂商有大量采购驱动IC的业务去来,有较好的配相符基础,已足请求的封测产线建成后有看拿到这些企业的大量订单。

  综相符来看,行为先辈封装芯片下游直接行使厂商,同兴达深切晓畅先辈封装技术在表现驱动IC中的主要作用,与昆山日月光达成项现在配相符,有助于公司向产业链前端周围延迟组织,坦荡新的业绩添长点。业绩方面,2021年前三季度,同兴达营收90.16亿元,同比添长23.91%,归母净收好3.27亿元,同比添长91.09%。切入先辈封测产业赛道之后,同兴达有看再上新台阶,异日值得憧憬。(华南)



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